Từ quy trình đóng gói chính xác "Chip — Linh kiện — Mô-đun" cho đến việc kiểm soát nghiêm ngặt quy trình đóng gói COB mới nổi, mỗi bước đi đều ẩn chứa một "mật mã chất lượng". Từ ngày 1 đến ngày 4 tháng 7, Chuỗi triển lãm Quốc tế về Điện tử và Sản xuất thông minh Hà Nội 2026 đã bế mạc tốt đẹp tại Trung tâm Hội chợ Triển lãm Quốc gia (VEC), Hà Nội.
Tại triển lãm, RATC VN đã có màn xuất hiện đầy ấn tượng với các giải pháp số hóa toàn chuỗi, thể hiện năng lực kỹ thuật toàn diện "một điểm đến" (one-stop), từ đo lường chính xác, sản xuất bồi đắp (in 3D), đến phân tích mô phỏng và kiểm tra thông minh.
Hệ thống đo lường chính xác của RATC
Gian hàng của RATC VN đã thu hút đông đảo khách tham quan chuyên ngành trong và ngoài nước đến dừng chân trao đổi, thảo luận chuyên sâu, tạo nên một bầu không khí vô cùng sôi nổi.
1. Máy đo tọa độ ba chiều (CMM) cấp độ micron: ZEISS SPECTRUM Thế hệ mới
Điểm sáng giải pháp:
Tích hợp liền mạch giữa đo tiếp xúc và quét laser.
Đo lường chính xác và nhanh chóng các chi tiết có độ linh hoạt (mềm/dễ biến dạng).
Thiết kế linh hoạt, hiệu quả, hỗ trợ kiểm tra bao phủ toàn góc độ.
Thiết kế đầu đo nhỏ gọn, tối ưu hóa không gian đo lường khả dụng.
Cấu hình phần cứng vượt trội, đảm bảo độ chính xác đo lường ổn định.
2. Kính hiển vi kỹ thuật số: ZEISS Smartzoom 5
Điểm sáng giải pháp:
-
Hình ảnh 3D trường ảnh lớn (độ sâu trường ảnh cao), nhanh chóng phát hiện các khuyết tật bề mặt.
-
Hình ảnh thông minh, xuất báo cáo tự động chỉ với một nút bấm.
-
Kiểm tra mối hàn nhanh chóng với nhiều góc độ và độ phóng đại khác nhau.
-
Chức năng thu thập tự động giúp tái cấu trúc ba chiều (3D) bề mặt mẫu vật.
-
Sự kết hợp giữa công nghệ quang học - điện tử và camera định vị, giúp ghi lại hình ảnh sắc nét từ vĩ mô đến vi mô.
Điểm sáng giải pháp:
-
Giải pháp quét quang học tự động của RATC: Vận hành một chạm, độ lặp lại cao.
-
Thực hiện quét trực tiếp tại hiện trường từ vỏ máy tính xách tay đến tay cầm thiết bị điện tử tiêu dùng, nhanh chóng thu thập dữ liệu 3D chất lượng cao.
-
Hệ thống đo lường quang học ATOS giúp đo lường toàn diện tốc độ cao; quy trình thiết kế ngược (Reverse Engineering) và so sánh dữ liệu CAD được thực hiện liền mạch trong một lần thao tác. Tối ưu chi phí vận hành, hỗ trợ kiểm tra hàng loạt, mang lại giải pháp kiểm soát chất lượng hiệu quả cao.
Điểm sáng giải pháp:
-
Hệ thống CT công nghiệp chuyên dụng cho đo lường, kết hợp hoàn hảo giữa độ phân giải cao và khả năng xuyên thấu mạnh mẽ.
-
Kiểm tra khuyết tật không phá hủy (NDT) cho đa dạng sản phẩm: từ mối hàn tấm làm mát bằng chất lỏng, linh kiện đúc áp lực cho đến vỏ bộ biến tần (inverter).
-
Quét toàn diện, nắm bắt chi tiết cả bên trong lẫn bên ngoài, mang lại độ phân giải cao và độ chính xác có thể truy xuất nguồn gốc.
-
Tích hợp AI (ZADD) hỗ trợ nhận diện, giảm thiểu tối đa hiện tượng nhiễu ảnh (artifacts).
Hiệu suất và Ưu thế thiết bị:
-
Thiết kế cấu trúc tích hợp dạng khí động học hoàn toàn mới; độ chính xác siêu cao, độ cứng vững và độ ổn định vượt trội.
-
Trang bị ống kính kép zoom tự động độ phân giải cao, cho phép hiển thị song song hai trường nhìn (dual field of view).
-
Đo lường tự động theo chương trình lập sẵn, tự động lấy nét (auto-focus), tự động tìm biên, tự động điều khiển hệ thống đèn, giảm thiểu tối đa sự can thiệp của con người.
-
Mô-đun quét mã tự động: Tự động tạo dữ liệu báo cáo ngay sau khi quét mã vạch của sản phẩm.
-
Mô-đun phân tích đồ họa, đo kích thước và dung sai hình học (GD&T) với độ chính xác siêu cao, hỗ trợ đo các phần tử 2D/3D.
-
Đo lường và phân tích biên dạng (Profile), nhanh chóng căn chỉnh so sánh dữ liệu, đối chiếu giá trị biên dạng và thang đo màu sắc (color map).
Ứng dụng đo lường sản phẩm trong các ngành:
-
Ngành Điện tử: Bao gồm đầu nối (connector), đầu cốt (terminal), chip, công tắc, bo mạch cứng/mềm (PCB/FPC), đường mạch ITO, dây và cáp điện, linh kiện điện tử, v.v.
-
Ngành 3C: Bao gồm mặt kính bảo vệ, linh kiện, chip, bảng mạch, màn hình cảm ứng của điện thoại, IPAD và các sản phẩm điện tử khác.
-
Ngành Khuôn mẫu: Bao gồm các sản phẩm khuôn, linh kiện khuôn, chi tiết chèn khuôn (inserts), lõi khuôn (core/cavity), v.v.
-
Ngành Ngũ kim (Cơ khí phần cứng): Bao gồm chi tiết cơ khí, sản phẩm đúc áp lực, ốc vít, lò xo, thép hình, bánh răng, v.v.
-
Ngành Gia công cắt dập (Die-cutting): Bao gồm vật liệu phụ trợ điện thoại, màng bảo vệ, logo ô tô, thấu kính nhựa, nhãn mác điện tử, v.v.
-
Ngành Dập găm (Stamping): Bao gồm lá dập (piston phẳng), lò xo, linh kiện điện thoại, phụ tùng ô tô, v.v.
-
Ngành Nhựa & Cao su: Bao gồm sản phẩm ép phun, đầu cốt, bộ chuyển động đồng hồ, v.v.
6. Ứng dụng công nghệ sản xuất bồi đắp (In 3D) của RATC: Giải pháp chế tạo mẫu kỹ thuật số cấp công nghiệp
Điểm sáng giải pháp:
-
Giải pháp chế tạo mẫu kỹ thuật số cấp công nghiệp của RATC bao gồm nhiều công nghệ in 3D tiên tiến: SLS (Thiêu kết laser chọn lọc), SLA (Quang trùng hợp khối), CJP (In phun màu), DMP (In kim loại trực tiếp), FDM (Fused Deposition Modeling), v.v.
-
Dựa trên sự kết hợp đa dạng giữa thiết bị, vật liệu và quy trình công nghệ, giải pháp giúp doanh nghiệp giảm thiểu hiệu quả áp lực tồn kho và chi phí thử nghiệm sai sót của sản phẩm mới.
-
Các thiết bị in 3D của RATC là giải pháp chế tạo số hóa hiệu quả và kinh tế, cực kỳ phù hợp cho môi trường sản xuất thực tế.
Điểm sáng giải pháp:
-
FLOW-3D: Phần mềm mô phỏng dòng chảy sở hữu công nghệ lưới cấu trúc bám sát bề mặt cong, công nghệ theo dõi bề mặt chất lỏng tự do chính xác cao và khả năng tính toán song hành hiệu năng cao. Phần mềm được ứng dụng rộng rãi trong các ngành đúc, thủy lợi, sản xuất bồi đắp (in 3D) và hàn.
-
Moldex3D: Mang đến giải pháp tối ưu hóa thiết kế khuôn mẫu hàng đầu trong ngành ép phun nhựa. Với tinh thần dịch vụ chuyên nghiệp và bản địa hóa, Moldex3D hỗ trợ doanh nghiệp khắc phục sự cố, tối ưu hóa phương án thiết kế để rút ngắn chu kỳ phát triển sản phẩm, từ đó nâng cao tỷ suất hoàn vốn đầu tư (ROI) của dự án.
