TRANG CHỦỨNG DỤNG
Tin tức ứng dụng
Kiểm tra không phá hủy kết hợp đo lường 3D: Giải pháp của Road Ahead nâng cao chất lượng và hiệu suất sản xuất thông minh trong ngành quang điện tử
2026-09-14
3DS|Tech News
Kiểm tra không phá hủy kết hợp đo lường 3D: Giải pháp của Road Ahead nâng cao chất lượng và hiệu suất sản xuất thông minh trong ngành quang điện tử
Từ độ chính xác vị trí chân cắm của đầu nối MPO đến những vết nứt ẩn trong các mối hàn bên trong bảng mạch PCB của mô-đun quang học; từ việc quét lực thấp các linh kiện thành mỏng trong thiết bị điện tử tiêu dùng đến việc so sánh sự khác biệt màu sắc toàn diện của toàn bộ tấm tản nhiệt chất lỏng—mọi bước tiến trong năng suất sản xuất quang học và điện tử chính xác đều ẩn chứa trong hình học và các khuyết tật nhỏ hơn.
Malu Technology là nhà cung cấp giải pháp chất lượng công nghiệp và là nhà phân phối được ủy quyền chính thức của Zeiss. Lĩnh vực kinh doanh của công ty bao gồm các thiết bị như máy đo tọa độ Zeiss, thiết bị kiểm tra không phá hủy bằng chụp cắt lớp CTX-RAY công nghiệp, máy quét 3D quang học và kính hiển vi công nghiệp.
Road Ahead cung cấp đầy đủ các giải pháp chất lượng công nghiệp.
Giải pháp đo lường kích thước đầy đủ với đầu nối MPO, cấu trúc đa đầu dò, nâng cao hiệu quả.
Đầu nối MPO được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun quang tốc độ cao. Làm thế nào để xác định chính xác vị trí lỗ chân cắm, kích thước lỗ dẫn hướng và các thông số hình học mặt cuối một cách nhanh chóng và chính xác trên bản vẽ kích thước thật?
Máy đo đa năng ZEISS O-INSPECT 5/4/3
Đầu dò tích hợp tiếp xúc, hình ảnh và kính hiển vi confocal ánh sáng trắng hỗ trợ kiểm tra tiếp xúc nhanh ZVP và đo hình ảnh nhanh. Kết hợp với bàn xoay, nó cho phép xoay tự do ở nhiều góc độ khác nhau.
Các phương pháp đo lường truyền thống nhanh hơn so với máy móc tiêu chuẩn độ chính xác cao, và việc kiểm soát chất lượng cũng dễ truy xuất hơn.
Giải pháp chất lượng cho sản xuất hàng loạt các linh kiện cấu trúc điện tử tiêu dùng: đo lực thấp + đo ma trận theo lô, giúp tăng hiệu quả đáng kể.
Các chi tiết đúc phun và các chi tiết thành mỏng dễ bị biến dạng, và đầu dò thường không thể đạt đến vị trí lý thuyết; làm thế nào để cân bằng hiệu quả và độ chính xác khi đo nhiều chi tiết theo lô?
Máy đo tọa độ ZEISS CONTURA 7/10/6
Được trang bị mô-đun lực thấp, máy có thể quét chính xác ngay cả các chi tiết mềm và dễ biến dạng; kết hợp với các phụ kiện hóa học tùy chỉnh và chức năng phần mềm AutoRun, máy cho phép đo hàng loạt theo ma trận, nâng cao hiệu quả đo; quét độ chính xác cao thay thế việc đánh dấu điểm, phản ánh chân thực trạng thái gia công.
Giải pháp kiểm tra ngoại quan PCBA mô-đun quang học: từ vĩ mô đến vi mô, các khuyết tật đều được hiển thị rõ ràng.
Các khuyết tật ở các điểm hàn trên bề mặt chip, chiều cao của các linh kiện điện tử hoặc độ sâu của các vết xước—kính hiển vi thông thường không thể thực hiện kiểm tra toàn diện một cách nhanh chóng.
Kính hiển vi kỹ thuật số ZEISS Smartzoom 5
Hình ảnh 3D với độ sâu trường ảnh lớn cho phép quan sát các khuyết tật ở mặt bên của mẫu ở các góc nghiêng. Camera điều hướng dễ dàng nắm bắt khu vực phân tích, chiều cao điện dung được đo và báo cáo được tạo chỉ với một cú nhấp chuột, đảm bảo không bỏ sót bất kỳ khuyết tật bề mặt nào.
Giải pháp kiểm tra không phá hủy cho các mô-đun quang học và đầu nối tốc độ cao, chụp ảnh xuyên thấu CT công nghiệp, bao gồm lắp ráp và phát hiện khuyết tật trong cùng một thiết bị.
Bên trong lớp vỏ thép không gỉ là PCB-A và các miếng tản nhiệt mật độ thấp, khiến việc tiếp cận tình trạng lắp ráp bên trong và phát hiện lỗi mà không gây hư hại bằng các phương pháp truyền thống là điều không thể.
Hệ thống đo CT ZEISS METROTOM
Công nghệ VHD&Merge cung cấp hình ảnh độ tương phản cao, độ phân giải cao, có khả năng phân tích đồng thời các lỗ rỗng và kích thước bên trong của gioăng có mật độ thấp, với độ chính xác truy xuất nguồn gốc toàn diện, đáp ứng các tiêu chuẩn GB và VDI/VDE.
Giải pháp đo lường quét toàn diện nhanh chóng cho bo mạch PCB cung cấp dữ liệu 3D toàn diện để cải thiện độ ổn định của quy trình.
Trong sản xuất hàng loạt, làm thế nào chúng ta có thể nhanh chóng nhận biết sự sai lệch giữa sản phẩm và yêu cầu thiết kế? Làm thế nào chúng ta có thể liên tục giám sát sự ổn định của quy trình sản xuất?
Hệ thống đo quang học ZEISS ATOS Q
Dễ lập trình, thu thập dữ liệu 3D toàn miền tốc độ cao; so sánh mô hình kỹ thuật số, bản đồ chênh lệch màu sắc hiển thị trực quan độ lệch tổng thể; phát hiện tham số, hỗ trợ phân tích xu hướng SPC để giảm đáng kể thời gian đo, giúp quá trình có thể truy vết.
Công ty TNHH Tư Vấn Kỹ Thuật Road Ahead Việt Nam là nhà cung cấp giải pháp chất lượng công nghiệp với hơn 30 năm kinh nghiệm bán hàng và dịch vụ. Công ty đã thành lập các chi nhánh và trung tâm dịch vụ 3D tại Bắc Kinh, Thượng Hải, Côn Sơn, Đông Quan, Thành Đô, Đài Loan, Việt Nam và nhiều nơi khác.
Chúng tôi đã nhập khẩu các thiết bị công nghiệp tiên tiến từ khắp thế giới: hệ thống đo lường 3D quang học tự động Zeiss của Đức, hệ thống kiểm tra không phá hủy CT-X-ray công nghiệp, máy đo tọa độ, và dòng kính hiển vi công nghiệp; thiết bị đo độ nhám 3D quang học cấp micron Alicona, máy in 3D công nghiệp (vật liệu bao gồm: kim loại, nhựa, nylon, sợi carbon, v.v.), thiết bị gia công laser femtosec GF, và trung tâm gia công máy công cụ CNC siêu âm xanh Huizhuan. Chúng tôi cũng tích hợp nhiều phần mềm công nghệ công nghiệp khác nhau: phần mềm CAD/CAM hyperMILL, NX, Vericut, mô phỏng chất lỏng FLOW-3D, Moldex3D, PiWeb, v.v., để giúp ngành công nghiệp sản xuất đẩy nhanh quá trình sản xuất thông minh, số hóa và sản xuất hiệu quả, chất lượng cao.